2012年8月1日，風華高科承擔的科技部國家國際科技合作項目——小規格高比容片式多層陶瓷電容器(MLCC/陶瓷貼片電容)技術及工藝研發（項目編號2010DFB13900）在廣東風華高科順利召開了項目驗收會。

該項目總投資2683.41萬元，完成0603X5R475（0603/4.7uF）、0805X5R106（0805/10uF）的批量生產，介質膜厚1.6-2.2μm，疊層200-300層；完成了0603X5R106的開發工作，介質膜厚1.0-1.4μm，疊層250-350層；累計發表論文4篇，申請專利4項。此次驗收會共邀請省內外7名*家組成項目驗收委員會，驗收委員會對項目的技術水平、經濟效益、社會效益給出了客觀的評價，同意項目通過驗收。

廣東省科技廳合作處副處長夏奇峰，肇慶市科技局高新科科長唐文輝，公司副總經理李旭杰及項目組人員參加了驗收會。

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