南京南山建有業內的片式無源器件例行檢測實驗室，為您提供不良品原因分析等技術支持以及選型比對支持等服務。
網友提問：
電路板中貼片電容等焊接后內部出現細微裂縫，到底是什么原因？郵票孔一般是掰開還是機器切開的，一般會將分板放在焊接后還是焊接前？那你們怎么驗證是分板的問題，又是怎么改進的啊？另外三防后才分板會不會致使電路板吸潮變形而損壞貼片，三防漆會對板邊進行噴涂防潮嗎？這種工序有標準流程可以遵循還是根據經驗？

圖片說明：南京南山貼片電容例行監測實驗室

網友回答：
近年來隨著材料、電極和制造技術的進步，高壓陶瓷貼片電容的發展有長足的進展，并取得廣泛應用。高壓陶瓷貼片電容已成為大功率高壓電子產品不可缺少的元件之一。
陶瓷貼片電容的內部裂縫能引起嚴重的破壞。如果在PCB組裝過程中，陶瓷貼片電容招受到剪應力，一種板彎裂縫將會在陶磁內部產生，這些裂縫有可能貫穿貼片電容內部多層內部正負電極層，這樣可能導至短路的風險。這些短路模式可能導至貼片電容過熱而造成嚴重的燒毀熔融現象。此類破壞主要是由于板彎形成零件承受剪應力造成此種裂縫可能從外觀上無法看到，一般需要作零件之剖面才能確認此類破壞的存在。陶瓷貼片電容經常在裁板時產生裂縫，其主要原因是因刀片的振動所造成。降低裂縫的發生機率從而提高整體產品的可靠性。

（圖片說明：超過10億只常備現貨中轉庫存）
在破壞性的抗折板測試中，PCB板將持續彎曲直到貼片電容產生破壞為止，在這種模擬比較實驗中，可以發現具有柔性端頭設計的產品中，沒有在陶瓷結構中產生裂縫，而是從彈興銀層產生撕裂現象。分板導致的可能性很大，俺們公司有過類似案例。v-cut比較好！手工掰需要注意手握住兩邊向下施力來分板。基板分割機很好用，不過對于不規則的多連板來說不太好用。