隨著技術的不斷發展，貼片電容現在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就容易使其產生裂紋。另外同樣材質、尺寸和耐壓下的貼片電容，容量越高，層數就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。另外一個方面是，相同材質、容量和耐壓時，尺寸小的電容要求每層介質 更薄，導致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內部層間錯位短路等安全問題。而且裂紋有一個很麻煩的問題是，有時比較隱蔽，在電子設備出廠檢驗時可 能發現不了，到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容產生裂紋意義重大。

（南京南山片式無源器件例行檢測實驗室）

　當貼片電容受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這 么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外，在 貼片電容焊接過后的冷卻過程中，貼片電容和PCB的膨脹系數不同，于是產生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫 度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。貼片電容更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不 可避免。比如說，對于PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接；樣品生產時，一般也是手工焊接；特殊情況 返工或補焊時，必須手工焊接；修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接貼片電容時，就要非常重視焊接工藝。

　首先必須告知工藝和生產人員電容熱失效問題，讓其思想上高度重視這個問題。其次，必須由專門的熟練工人焊接。還要在焊接工藝上嚴格要求，比如必須用 恒溫烙鐵，烙鐵不超過 315°C（要防止生產工人圖快而提高焊接溫度），焊接時間不超過3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤，不可以使貼片電容受到大的外力，注意焊接質量等等。優秀的手工焊接是先讓焊盤上錫，然后烙鐵在焊盤上使錫融化，此時再把電容放上去，烙鐵在整個過程中只接觸焊盤不接觸電容（可移動靠近），之后用類 似方法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。
 貼片電容的命名所包含的參數有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
以下以風華貼片電容的命名方式來說明，其他品牌請直接查閱相關原廠規格書或登錄m.yelanggroup.cn下載：
     0805CG102J500NT 0805：是指該貼片電容的尺寸套小，是用英寸來表示的08 表示長度是0.08 英寸、05 表示寬度為 0.05 英寸 CG ：是表示做這種電容要求用的材質，這個材質一般適合于做小于10000PF以下的電容，102 ：是指電容容量，前面兩位是有效數字、后面的2 表示有多少個零102=10×102 也就是= 1000PF J：是要求電容的容量值達到的誤差精度為5%，介質材料和誤差精度是配對的 500：是要求電容承受的耐壓為50V 同樣500 前面兩位是有效數字，后面是指有多少個零。 N：是指端頭材料，現在一般的端頭都是指三層電極（銀/銅層）、鎳、錫 T：是指包裝方式，T 表示編帶包裝，B 表示塑料盒散包裝 貼片電容的顏色，常規見得多的就是比紙板箱淺一點的黃，和青灰色，這在具體的生產過程中會有產生不同差異 貼片電容上面沒有印字，這是和他的制作工藝有關（貼片電容是經過高溫燒結面成，所以沒辦法在它的表面印字），而貼片電阻是絲印而成（可以印刷標記）。
    貼片電容有中高壓貼片電容和普通貼片電容，系列電壓有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 貼片電容的尺寸表示法有兩種，一種是英寸為單位來表示，一種是以毫米為單位來表示，貼片電容系列的型號有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。 貼片電容的材料常規分為三種，NPO,X7R,Y5V NPO 此種材質電性能穩定，幾乎不隨溫度，電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩定性要求要的高頻電路。