概述

貼片電容從廣義上講包括了貼片陶瓷電容、貼片鉭電容和貼片鋁電解電容等所有片式電容產(chǎn)品。而市場上由于陶瓷電容的使用更為廣泛，很多人的理解中，片式電容被特指為疊層片式陶瓷電容器。由于貼片鉭電容和鋁電解電容的封裝尺寸與陶瓷電容有差異，在此，僅就風(fēng)華疊層貼片電容的封裝形式加以說明。其他兩種的封裝方式，另文介紹。
 

封裝的含義

 封裝，就是指把電子元器件的功能區(qū)密封，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝貼片電容用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)電極及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的貼片電容也更便于大規(guī)模焊接安裝和運(yùn)輸。封裝技術(shù)的好壞還直接影響到電容自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。

電容封裝主要分為DIP直插和SMD貼片封裝兩種。目前市場上主流的電容器都采用陶瓷封裝材料。
 

封裝與尺寸的對應(yīng)關(guān)系

當(dāng)貼片電容的封裝固定后，其外形尺寸如長寬高等也就一定了。為了方便工程師設(shè)計和采購，國際上普遍采用經(jīng)過簡化的封裝代號來表示實(shí)際的電容尺寸。
目前市場上有兩種封裝代號表示方法，一種是英制，一種是公制。英制封裝代號是用英寸來作為貼片電容的長度單位，而公制封裝是以毫米（mm）作為長度單位。同一種封裝的貼片電容可以同事用英制和公制封裝代號表示，其實(shí)際尺寸是一定的。

 貼片電容的封裝

風(fēng)華高科作為國內(nèi)*大的被動元器件品牌制造商，對貼片電容的生產(chǎn)和加工工藝基本與水平同步發(fā)展。目前可以提供0201 0402 0603 0805 1206 1210、1808 1812 2220 2225 3035等11個封裝。
各封裝代號與尺寸的對應(yīng)關(guān)系如下：